我們都知道一般紫外LED芯片只能封裝成貼片的，那么你有見(jiàn)過(guò)其可以封裝成TO的嗎？下面一起來(lái)看下吧。

從原理上講，TO封裝沒(méi)問(wèn)題

TO封裝（像TO-18、TO-46、TO-56、TO-9這些），本質(zhì)上是一種金屬圓殼封裝形式，最早是給激光二極管和光電二極管用的。

它的優(yōu)點(diǎn)很明顯：結(jié)構(gòu)堅(jiān)固，密封性好；散熱通道直接金屬導(dǎo)出；適合精密定位和機(jī)械安裝；

光軸穩(wěn)定，不容易偏。

而紫外LED芯片在原理上就是一個(gè)半導(dǎo)體發(fā)光器件，當(dāng)然也能放進(jìn)TO殼里。

現(xiàn)在市面上確實(shí)有廠家在做，比如TO-39封裝的UVC LED，常見(jiàn)在光學(xué)檢測(cè)、殺菌模塊、實(shí)驗(yàn)儀器上。

紫外LED和普通可見(jiàn)光LED不一樣，它對(duì)材料和氣密性要求非常高。尤其是UVC（200~280nm）這一段，能量高、容易被吸收、材料老化快。

而傳統(tǒng)TO封裝常用的透鏡材料是玻璃或者環(huán)氧樹脂，這在紫外波段下就會(huì)出問(wèn)題：

1. 透光率低：普通玻璃在UVC下透過(guò)率很差，要用石英玻璃或者藍(lán)寶石窗口。

2. 封裝膠老化：環(huán)氧或者硅膠會(huì)被UVC照衰甚至碳化，所以必須選抗UV的封裝材料。

3. 氣密封裝要求高：紫外LED在空氣中工作容易氧化、電極腐蝕，所以很多TO封裝會(huì)采用真空或氮?dú)夥庋b。

TO封裝的一個(gè)限制就是散熱面積小。

紫外LED的光電效率本來(lái)就不高，電能大部分變熱能，尤其是高功率芯片（比如幾百毫瓦級(jí)），如果熱量導(dǎo)不出去，結(jié)溫上升太快，壽命會(huì)大幅下降。