我們都知道LED芯片在日常生活中應(yīng)用的十分廣泛，那你知道其封裝成燈珠后對(duì)光強(qiáng)會(huì)不會(huì)有一定的影響呢？下面一起來(lái)看下

芯片功率≠最終光強(qiáng)

LED芯片的功率，指的是它能承受的電流和發(fā)光效率的一個(gè)綜合指標(biāo)。

比如一顆1W的芯片，在理想條件下能發(fā)出120~150流明的光，但你把它封裝成燈珠后，如果封裝材料、熱管理、透鏡設(shè)計(jì)沒(méi)做好，最后到你眼睛或儀器測(cè)到的光強(qiáng)，可能只剩七八成甚至更低。

影響封裝后光強(qiáng)的幾個(gè)關(guān)鍵因素

封裝熱設(shè)計(jì)

LED芯片發(fā)光時(shí)會(huì)發(fā)熱，溫度升高，量子效率就下降。如果散熱路徑不好，芯片溫度上升5℃，光通量就能掉2%~5%。

所以底板材料、導(dǎo)熱膠、焊盤面積，這些都直接決定了光強(qiáng)能不能發(fā)揮出來(lái)。

熒光粉比例與膠體厚度

對(duì)白光LED尤其明顯，熒光粉比例太高會(huì)導(dǎo)致光色偏暖但亮度下降；膠層太厚，光在里面多次反射、吸收，也會(huì)損耗強(qiáng)度。

這部分是典型的“經(jīng)驗(yàn)活”，有時(shí)候兩家廠工藝差一點(diǎn)，亮度就差20%。

透鏡設(shè)計(jì)與光型

有些燈珠加的是平面透鏡，有的是凸透鏡。光線分布角不同，會(huì)直接影響光強(qiáng)集中度。

如果測(cè)光強(qiáng)用的是中心亮度（cd），那透鏡角度一改，數(shù)值變化會(huì)非常明顯。

芯片功率決定“上限”，封裝工藝決定“能不能達(dá)到上限”。

同樣功率的芯片，如果封裝優(yōu)化得當(dāng)（散熱通暢、光學(xué)透鏡合理、熒光粉比例合適），光強(qiáng)能提升20%~40%都不稀奇。

反過(guò)來(lái)，封裝工藝差的燈珠，芯片功率再大，也可能亮度上不去，還容易光衰。